描述
<h3>设计流程介绍</h3>
<p>1.硬件设计部分</p>
<p>2.pcb设计注意事项</p>
<p>3.软件设计部分</p>
<h3>1.硬件设计部分</h3>
<p>1.主控部分</p>
<p><img src="//image.lceda.cn/oshwhub/94b0e23ac5b14cebb541ab702268ebfb.png" alt="" width="1353" height="538"></p>
<p> 主控部分建议对照芯片数据手册，个人习惯首先引出SWCLK和SWDIO为下载程序使用，然后找到既有iic功能的引脚，任选一组为该项目的温湿度传感器使用，同理还可以选择引出其他的iic引脚为其他iic通信的传感器拓展连接。</p>
<p> 接下来处理芯片供电和隔离部分，芯片的VDD引脚接入电源，VSS引脚接地，选择具有ADC功能的引脚接入电压采集。因为该项目的供电方案是采用两节五号电池供电，两节五号电池的供电电压为3V，所以在3V和芯片供电VDD之间接入一个0805封装的磁珠用来隔离使用，同时为芯片电源VDD添加一个100nf的对地电容用来滤波。</p>
<p> 最后为芯片复位引脚添加上拉电阻和滤波电容，将显示部分的引脚填入对应的网络标签。</p>
<p><img src="//image.lceda.cn/oshwhub/a7ca46277cdb4a23a07323c296006dfd.png" alt="" width="940" height="211"></p>
<p><img src="//image.lceda.cn/oshwhub/0d2a9608420e416082654ebc6257f6cb.png" alt="" width="725" height="210"></p>
<p>数码管为此项目的显示部分，采用三个sn74hc595pwr芯片设计</p>
<p><img src="//image.lceda.cn/oshwhub/8d1b8d2b4afd41a590efa8d9386023cf.png" alt="" width="459" height="275"></p>
<p>最后是供电部分，通过一个场效应管做防止反接保护</p>
<h3>2.pcb设计注意事项</h3>
<p> 1.在此项目中要注意在传感器下做禁止铺铜处理，防止铜皮发热影响传感器的测量精度</p>
<p> 2.注意电源线和地线走线的宽度要大于信号线</p>
<p> 3.注意晶振模块下做禁止铺铜处理，同时可以考虑走差分对（采用不同的晶振对应的电容也不同，具体参考数据手册）</p>
<h3>3.软件设计部分</h3>
<h3>软件部分完全参考嘉立创例程代码，感谢嘉立创 </h3>
<p> 1.配置开发环境，例程采用cubeMX加keil5开发</p>
<p> 2.配置开发环境时我遇到的问题</p>
<p> （1）cubeMX安装不了pack包的解决方法，可以在keil官网下载需要的包，然后将后缀.pack改为.zip解压到包目录文件夹下，再用下载器添加。(例如stm32g030c6t6)其他品牌型号的ARM内核单片机同方法<br> （2）cubeMX生成的代码在keil中打开报L6236E错误，在project itms中(小品字形方块)添加单片机启动文件，报错是因为缺少用汇编编写的启动文件</p>
<p> </p>
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