描述
<p>以下是调整格式后的参赛项目申报材料框架，采用清晰的分段和标注方式：</p>
<hr>
<h3><em>1、项目功能介绍</em></h3>
<p><strong>插件版小智AI</strong></p>
<ul>
<li>
<p><strong>定位</strong>：基于硬件插件的嵌入式智能交互系统</p>
</li>
<li>
<p><strong>核心技术</strong>：</p>
<ul>
<li>
<p>PCB集成设计（支持嘉立创EDA专业版直接导入）</p>
</li>
<li>
<p>3D打印模块化外壳</p>
</li>
</ul>
</li>
<li>
<p><strong>解决的问题</strong>：</p>
<ul>
<li>
<p>传统智能设备扩展性差</p>
</li>
<li>
<p>开发者硬件设计门槛高</p>
</li>
</ul>
</li>
<li>
<p><strong>创新点</strong>：模块化设计支持快速功能迭代</p>
</li>
</ul>
<hr>
<h3><em>2、项目属性</em></h3>
<div>
<table>
<tr>
<th>
<p>属性</p>
</th>
<th>
<p>说明</p>
</th>
</tr>
<tr>
<td>
<p>首次公开</p>
</td>
<td>
<p>是</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>原创性</p>
</td>
<td>
<p>核心PCB布局与外壳为原创</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>获奖情况</p>
</td>
<td>
<p>无</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>学术答辩</p>
</td>
<td>
<p>未参与</p>
</td>
</tr>
</table>
</div>
<hr>
<h3><em>3、开源协议</em></h3>
<ul>
<li>
<p><strong>协议类型</strong>：GPL3.0</p>
</li>
<li>
<p><strong>开源内容</strong>：</p>
<p>✅ 原理图（<code>插件版原理图.pdf</code>）</p>
<p>✅ PCB设计文件（<code>DXF_小智AI插件版V1.3_AutoCAD2007.dxf</code>）</p>
<p>✅ 3D外壳（底壳/顶壳STL文件）</p>
<p>✅ 面板设计文件</p>
</li>
<li>
<p><strong>引用声明</strong>：AutoCAD2007格式文件已标注来源</p>
</li>
</ul>
<hr>
<h3><em>4、硬件部分</em>（需在嘉立创EDA完善）</h3>
<h4>设计亮点</h4>
<ul>
<li>
<p><strong>PCB</strong>：多层板设计，集成传感器接口</p>
</li>
<li>
<p><strong>扩展性</strong>：支持模块化功能扩展</p>
</li>
<li>
<p><strong>结构</strong>：配套3D打印外壳（含底壳/顶壳）</p>
</li>
</ul>
<h4>关键文件</h4>
<ul>
<li>
<p>原理图：<code>插件版原理图.pdf</code>（173.24KB）</p>
</li>
<li>
<p>PCB外形：<code>DXF_小智AI插件版V1.3_AutoCAD2007.dxf</code>（2.55MB）</p>
</li>
</ul>
<hr>
<h3><em>5、软件部分</em>（需补充开发环境）</h3>
<h4>功能模块</h4>
<ol>
<li>
<p><strong>嵌入式AI推理框架</strong></p>
</li>
<li>
<p><strong>设备驱动层</strong></p>
</li>
<li>
<p><strong>通信协议栈</strong>（如485隔离模块）</p>
</li>
<li>
<p><strong>上位机交互界面</strong></p>
</li>
</ol>
<h4>待补充</h4>
<ul>
<li>
<p>开发环境（如Keil/STM32CubeIDE）</p>
</li>
<li>
<p>源码仓库链接</p>
</li>
</ul>
<hr>
<h3><em>6、BOM清单</em>（需在嘉立创EDA生成）</h3>
<div>
<table>
<tr>
<th>
<p>类别</p>
</th>
<th>
<p>示例组件</p>
</th>
</tr>
<tr>
<td>
<p>主控</p>
</td>
<td>
<p>STM32系列芯片</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>通信模块</p>
</td>
<td>
<p>隔离485模块</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>电源管理</p>
</td>
<td>
<p>DC-DC降压IC</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>结构件</p>
</td>
<td>
<p>按STL文件加工的3D外壳</p>
</td>
</tr>
</table>
</div>
<hr>
<h3><em>7、大赛LOGO验证</em></h3>
<ul>
<li>
<p><strong>LOGO放置位置</strong>：</p>
<ul>
<li>
<p>PCB主版面（丝印层）</p>
</li>
<li>
<p>外壳内表面（激光雕刻）</p>
</li>
<li>
<p>演示面板（醒目位置）</p>
</li>
</ul>
</li>
<li>
<p><strong>文件来源</strong>：大赛标识.zip</p>
</li>
</ul>
<hr>
<h3><em>8、项目演示视频</em></h3>
<h4>拍摄脚本（横屏，720P+）</h4>
<ol>
<li>
<p><strong>硬件组装</strong>（30秒）：PCB安装到外壳</p>
</li>
<li>
<p><strong>功能演示</strong>（45秒）：AI语音交互示例</p>
</li>
<li>
<p><strong>扩展测试</strong>（30秒）：外接传感器效果</p>
</li>
<li>
<p><strong>外壳展示</strong>（15秒）：多角度特写</p>
</li>
</ol>
<hr>
<h3>补充材料清单</h3>
<ol>
<li>
<p>嘉立创EDA工程文件（.epro）</p>
</li>
<li>
<p>GitHub源码仓库链接</p>
</li>
<li>
<p>性能测试数据表（响应延迟、功耗等）</p>
</li>
<li>
<p>应用场景示意图（图文结合）</p>
</li>
</ol>
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