<div> <p><strong>一、项目功能介绍</strong></p> <p>第一次参加嘉立创的训练营，踩了不少坑，好在最后成功复刻，写一篇避坑指南</p> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/ef5f1fc5415e4251968899f5c09041c9.png" alt="ef5f1fc5415e4251968899f5c09041c9.png"></p> <p> </p> <p><strong>二、参考来源</strong></p> <p>本项目资料来源于小智AI训练营 <a href="https://lceda002.feishu.cn/wiki/B2LLwyC7binHuJkkHGMce03wnWf?fromScene=spaceOverview" target="_blank">插件版小智AI设计教程</a> ；</p> <p><strong>三、PCB设计</strong></p> <p>我的PCB设计图完全参照训练营，但事后反思，可以有如下的改进：</p> <p>【资料来源：B站up我的STM32又烧了+B站up点亮二极管+思澈科技SF32LB52DevKitNanoV100 +【立创·开源SF32LB52模组】设计指南】</p> <p>1、采用TP4056电源管理芯片</p> <p>训练营的方案是直接采用本身支持充电的电池</p> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/e3d638c35f7343f8984fd605c24bb681.png" alt="e3d638c35f7343f8984fd605c24bb681.png"></p> <p>但是这种电池比较贵，性价比不足，主要原因还是这个方案不具有复用性，在训练营里和小伙伴们交流，发现有同学采用了TP4056电池管理芯片，就可以实现用普通锂电池代替的方案，这个复用性高</p> <ul> <li>下左是数据手册的方案，两个LED共用一个限流电阻；</li> <li>下中是B站up点亮二极管的方案，增加了一个SS34肖基特二极管防止电池反接，电流倒灌</li> </ul> <p> </p> <ul> <li>下右供电切换电路：上电，PMOS关闭，USB供电；断电，PMOS导通，电池供电</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/65d6b3dd9d344830960e8c2db763ef68.png" width="273" height="169" alt="65d6b3dd9d344830960e8c2db763ef68.png"><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/5d7c676948524155b0356050b1da663f.png" width="277" height="156" alt="5d7c676948524155b0356050b1da663f.png"><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/e06bfd43d8a94978938b2bc806b1bc2b.png" width="175" height="174" alt="e06bfd43d8a94978938b2bc806b1bc2b.png"></p> <p> 2、Type-C实现电池充电+自动下载电路</p> <ul> <li>typec分为三类，6、16、24pin，pin数越多功能越多，思澈科技采用16pin，可兼顾供电和数据传输</li> <li>一般的单片机烧录电路采用TypeC+TypeC转串口芯片实现自动下载（类似CH340K，CH340G等）比如SF32LB52DevKitNanoV100的下载电路，训练营没有采用，而是直接将模组的串口引出来用于烧录程序<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/def38b1965f648f0bbe798c07088f3f1.png" alt="def38b1965f648f0bbe798c07088f3f1.png"></li> </ul> <p>3、降压模块</p> <ul> <li>SF32模组对供电电压有要求：冷启动电压≥3.7V，工作电压≥3.2，推荐的供电电压是3.8V所以需要对5V电源进行降压</li> <li>项目提供的电池默认供电电压3.7V，但若采用普通电池还需要调整输入电压</li> <li>立创开发板关于SF32模组的设计指南给了一个方案：采用一个LDO，SGM2032-4.2YN5G实现，右图是这个LDO的典型应用电路</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/fafc73b8ef654abbaee8f61bb0208039.png" width="449" height="219" alt="fafc73b8ef654abbaee8f61bb0208039.png"><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/fad141d90b07437e91cf00048cc2b69c.png" width="272" height="244" alt="fad141d90b07437e91cf00048cc2b69c.png"></p> <p>4、喇叭的声音太小体积太大</p> <ul> <li>喇叭声音太小，可以通过减小R7R8的阻值，使得喇叭声音更大,可以调整为1KΩ；但注意，功率会变大续航缩短</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/194ecee5c61f43159883f57ae40363c4.png" width="469" height="192" alt="194ecee5c61f43159883f57ae40363c4.png"></p> <ul> <li>推荐的喇叭体积太大，导致3D外壳体积要很大，我看其他同学采用的这下面这种</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/6df01fffe03f41718d54edb7037b9135.png" alt="6df01fffe03f41718d54edb7037b9135.png"></p> <p><strong>四、元器件焊接</strong></p> <p>焊接踩了不少的坑，如果要小伙伴要复刻一定要注意</p> <p>1、SF32模组焊接</p> <ul> <li>最理想的方法是使用加热台，如果没有使用焊笔也可以</li> <li>先在一个焊盘上放少量焊锡</li> <li>将模组引脚放在焊盘上，加热，确保模组一定要摆正，至于焊锡多了少了都没关系</li> <li>可以加稍微多一点的焊锡，然后用焊笔直接拖动多的焊锡，确保每个引脚都能够和自己的焊盘连接</li> <li>用焊笔将多余的焊锡拖走</li> <li>完成后用眼睛观察，确保引脚不连锡，不虚焊</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/0b9ce3598b5d4499876d209ca17bd2b3.png" width="430" height="243" alt="0b9ce3598b5d4499876d209ca17bd2b3.png"></p> <p>2、图中的63-68是和Flash相关的焊盘，不能涂锡膏焊接，很容易焊盘之间相连，导致Flash出问题，直接放着不要焊</p> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/ba92aaae0c404f79a2ab9b4d7cd4aca2.png" width="195" height="280" alt="ba92aaae0c404f79a2ab9b4d7cd4aca2.png"></p> <p>3、功放芯片不要焊反了</p> <ul> <li>仔细看芯片上会有一个凹槽，和丝印刚好对应（反面教材）</li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/ea467a5f4aff4b7eb00196ea2a3c9fb9.png" alt="ea467a5f4aff4b7eb00196ea2a3c9fb9.png"></p> <p><strong>五、固件烧录</strong></p> <p>1、首先要下载固件及其烧录软件，将二者放在一个目录下：可以通过训练营资料下载，也可以到github下载<a href="https://github.com/78/xiaozhi-sf32/releases" target="_blank">Releases · 78/xiaozhi-sf32</a></p> <p>2、使用烧录软件sftool.exe烧录固件</p> <ul> <li>要先打开cmd命令行工具：window+R->搜索cmd->输入cd /d "C:\Users\WhisperBless\Desktop\sf32lb52-xty-ai-tht"，进入到烧录工具所在文件</li> </ul> <ul> <li>接着输入："C:\Users\WhisperBless\Desktop\sf32lb52-xty-ai-tht\sftool.exe" -p COM11 -c SF32LB52 write_flash bootloader.bin@0x12010000 ftab.bin@0x12000000 ER_IROM2.bin@0x12A28000 ER_IROM3.bin@0x12228000 ER_IROM1.bin@0x12020000，其中COM11需要根据自己的电脑使用的端口修改</li> </ul> <p>3、更简单的方法是用思澈科技的图形化烧录工具sftool，下载方式再这：<a href="https://wiki.sifli.com/tools/SFTool.html" target="_blank">sftool - SiFli-Wiki v1.0 文档</a></p> <p><strong>六、总结收获</strong></p> <p>1、第一次参加训练营担心复刻失败，所以完全采用了嘉立创的插件版本PCB，但现在想来，十分建议复刻新手采用贴片版本：</p> <ul> <li>最重要的是学会使用加热台、热风枪：如果想要继续学习嵌入式或者说继续复刻其他小玩意，一定是逃不开加热台和热风枪的、且相对于焊锡枪，前两者对于新手来说上手难度小的多，我是通过这个训练营第一次尝试使用加热台。复刻之前，我是第一次用加热台，尝试焊了几颗0603的电阻电容、LED，确认效果不错（比焊锡枪强的多），才开始大胆开始复刻小智，在焊接SF32LB52X主控的时候用加热台非常轻松</li> <li>PCB更容易修改：如果使用的是贴片版本，那么喇叭生音小的问题，只需要找一个一样封装阻值不同的电阻直接焊上去即可，使用插件因为元件直接非常紧密且高度不一，不方便拆焊</li> </ul> <ul> <li>PCB尺寸更加灵活：插件版本的优势是方便焊接，但是体积太大，而且背面非常多锡，导致开发板没办法放平，非常不精致，我个人还是喜欢小巧、精致的小东西</li> <li>电子元器件充分利用：电子元器件一般不单独售卖，像电阻电容都是100个起售，如果后续还想复刻其他项目，则通过训练营，剩下的电子元器件还可以使用，物尽其用，经济使用</li> </ul> <p>2、第一次使用吸锡器：因为手边没有吸锡带，第一次使用吸锡器，效果不错，拆了几个插件</p> <p>3、电子元器件还是比较耐造的：因为音频功放模块焊反了，拆焊的时候直接把焊盘搞坏了（所以说一定小心不能焊反了），晴天霹雳；抱着必s决心（被拉进小黑屋），直接涂上助焊剂，加热台狠狠加热SF32模组，然后撤下来，万幸模组完好无损，非常耐造</p> <p>4、布线能力提升：虽然本质上只是连连看，但是通过这次训练营，我对元器件的布局有了更深刻的理解（转天我就自己布局布线了一个DAPLink，非常完美）</p> <p>5、开始学习C++：小智AI用到的MCP工具是C++写的，让我把C++的学习迅速提上日程，目前还剩下</p> <p>5、非常感谢嘉立创！！！赞赞赞</p> </div>