#第六届立创电赛#阿杰小子的功放电路 - 立创电子设计大赛

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赛事

第六届立创电子设计开源大赛

版本协议

GPL 3.0

标准版

#第六届立创电赛#阿杰小子的功放电路

创建时间：3年前

664 0 0

描述

<div class="document"> 注：* 为必填项 请在报名阶段填写 ↓ <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 1、项目功能介绍</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 用于声音放大的功放电路 注：主题不限，可以是解决生活/工作中的某个问题、为某个人群/场景设计的方案、毕业设计/课程设计/DIY项目/纯属炫酷项目等。主要讲一下自己通过什么手段解决了什么问题。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*2、项目属性</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 项目肯定首次公开了，然后小白还是参考大佬们吧。第一次做哦。 注：请说明项目是否首次公开；项目是否为原创；项目是否曾经在其他比赛中获奖，若有获奖则叙述获奖详情；项目是否在学校参加过答辩。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 3、开源协议</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 开源的开源的 注：利他即利己，请认真阅读下述内容。 <ol style="line-height: 1.8;"> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">拥抱开源，赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题，则这一部分实现的功能就是项目的核心功能；比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化，则电子负载为核心功能，上位机软件为辅助功能；比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信，则此485模块实现的通讯功能为辅助功能；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">项目应选择适合自己的<a href="/posts/98fdb2accd754af7b51990790db3b47a" target="_blank">开源协议</a>，若项目引用其他开源项目，应注明来源并遵循原作者的开源协议规定；原创项目推荐使用GPL3.0开源协议；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。</li> </ol> 请在竞赛阶段填写 ↓ <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*4、硬件部分</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：推荐使用<a href="https://lceda.cn/editor" target="_blank">立创EDA</a>。若选择其他EDA工具，请在附件上传PDF格式的原理图，PDF格式的PCB图纸，Gerber格式的PCB文件。这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*5、软件部分</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：若您的项目涉及软件开发，请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*6、BOM清单</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：项目涉及的BOM清单。这个位置请上传BOM的截图。清单详情请以PDF的格式上传到附件中。建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*7、大赛LOGO验证</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请上传包含大赛logo的项目图片，logo以丝印形式印刷在PCB上面。 点击zip下载大赛logo标识！ <a href="https://lceda.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/diy/uploads/file/2019/05/29/0e4d93a463d7ceb5e7dc77d774b7a4ae.zip" target="_blank">（大赛标识）.zip</a> <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 8、演示您的项目并录制成视频上传</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 视频要求：请横屏拍摄，分辨率不低于1280×720，格式Mp4/Mov，单个视频大小限100M内； 视频标题：立创电赛：{项目名称}-{视频模块名称}；如立创电赛：《自动驾驶》-团队介绍。 更多详情：<a href="/posts/06c94d90c2c447dfbd9ed7339ff4a5b1" target="_blank">https://diy.szlcsc.com/posts/06c94d90c2c447dfbd9ed7339ff4a5b1</a> </div>

文档

Sheet_1

PCB_#第六届立创电赛#阿杰小子的功放电路

BOM

ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	电池焊点	BAT1	BAT	1
2	Blue	BLUE1	LED0603_BLUE	1
3	100nF/16v	C1	C0603	1
4	10uF/10v	C2	C0603	1
5	100uF	C3	CAP-SMD_L3.5-W2.8-R-RD	1
6	100uF	C4	CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD	1
7	4.7uF	C5,C7,C9	C0402_NEW	3
8	4.7uF	C6,C8,C10	C0805	3
9	47uF	C11,C12	C0603	2
10	47u	C13	C0603	1
11	100uF	C14	C0603	1
12	1000uF	C15	CAP-SMD_BD10.0-L10.3-W10.3-FD	1
13	200pF	C16	C0603	1
14	10uF	C17,C18	C0603	2
15	SP1	CN1	CONN-SMD_GP01-1250WRS-2P	1
16	MIC2	CN2	CONN-SMD_GP01-1250WRS-2P	1
17	1.25-4P WT	CN4	CONN-SMD_1.25-4PWT	1
18	ESD 3.3V	D1,D4	SOD-523_L1.2-W0.8-LS1.6-BI	2
19	ESD 5V	D2	SMA_L4.4-W2.6-LS5.0-BI	1
20	SESD5Z6V	D3,D5	SOD-523_L1.2-W0.8-LS1.6-RD	2
21	SS0520-R1-00001_C398783	D6,D7,D8	SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD	3
22	SS34_C83961	D9	SMA_L4.4-W2.8-LS5.4-RD	1
23	ORH-G36G	GLED1,RLED1	LED0603-RD	2
24	10uH	L1,L2,L3	IND-SMD_L4.5-W4.0_SCD0403T	3
25	100uH	L4	IND-SMD_L11.5-W10.0_YSPI1050	1
26	4.7uH	L5	L0603	1
27	TJ-S3528UG6W9TLC6TW-A5	LED1,LED2,LED3,LED4,LED5,LED6	LED-SMD_L3.2-W2.8-LS3.5-FD	6
28	TJ-S3528UG6W9TLC3DW-A5	LED7,LED8,LED9,LED10,LED11,LED12,LED13,LED14,LED15,LED16,LED17,LED18	LED-SMD_L3.2-W2.8-LS3.5-FD	12
29	GMI6027P-2C30DB	MIC1	MIC-TH_BD6.0-P1.90-D0.4-L	1
30	470	R1	R0603	1
31	4.7K	R2	R0603	1
32	25R5	R3,R4,R5	R0603	3
33	150k	R6	R0603	1
34	680k	R7	R0603	1
35	1K	R8	R0603	1
36	1.5K	R9	R0603	1
37	SK12D07VG5	SW2	SW-TH_SK12D07VG5	1
38	CI-C22GS02S	U1	SMD-17_L20.0-W1.80-CI-C22GS02S	1
39	RY3730	U2,U3,U4	SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BL	3
40	EA3036C	U5	WQFN-20_L3.0-W3.0-P0.40-BL-EP	1
41	LM2576HVS-5.0	U6	TO-263-5_L10.6-W9.6-P1.70-LS15.9-TL	1
42	TP4059	U7	SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BL	1
43	SKRPACE010	UPDATE1	KEY-SMD_4P-L4.2-W3.2-P2.20-LS4.6	1
44	TYPE-C-31-M-12	USBC1	USB-C_SMD-TYPE-C-31-M-12	1