描述
<p>注：*为必填项。</p>
<p>【请在报名阶段填写 ↓】
* 简要介绍作品：
作品为一个项目的主控电路，由于主控电路中包含8个传感器模块，而且要同时在空间上尽可能小，外形上要尽可能接近圆柱体。在思考一阵后设计出3D塔型立体堆叠电路板。
作品由6块圆形电路板由排针上下连接，堆叠成一块整体电路板，排针保证电气连接，铜柱保证机械连接。
在电路板中采用模块嵌入式装配，节省空间，降低开发难度，提高电路稳定性。</p>
<p>【请在竞赛阶段填写 ↓】
* 一、作品详情；</p>
<pre><code>
* 二、描述作品所面临的挑战及所解决的问题；
* 三、描述作品硬件、软件部分涉及到的关键点；
* 四、作品材料清单；
* 五、作品图片上传；（PCB上须有大赛logo标识并拍照上传，若无视为放弃参赛）
* 六、演示您的作品并录制成视频上传；（视频内容须包含：作品介绍；功能演示；性能测试；PCB上大赛logo标识特写镜头，若无视为放弃参赛）
七、开源文档。</code></pre>
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