#第六届立创电赛#数字功放板电路 - 立创电子设计大赛

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第六届立创电子设计开源大赛

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#第六届立创电赛#数字功放板电路

创建时间：3年前

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描述

<div class="document"> 注：* 为必填项 请在报名阶段填写 ↓ <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 1、项目功能介绍</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：主题不限，可以是解决生活/工作中的某个问题、为某个人群/场景设计的方案、毕业设计/课程设计/DIY项目/纯属炫酷项目等。主要讲一下自己通过什么手段解决了什么问题。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*2、项目属性</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：请说明项目是否首次公开；项目是否为原创；项目是否曾经在其他比赛中获奖，若有获奖则叙述获奖详情；项目是否在学校参加过答辩。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 3、开源协议</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：利他即利己，请认真阅读下述内容。 <ol style="line-height: 1.8;"> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">拥抱开源，赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题，则这一部分实现的功能就是项目的核心功能；比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化，则电子负载为核心功能，上位机软件为辅助功能；比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信，则此485模块实现的通讯功能为辅助功能；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">项目应选择适合自己的<a href="/posts/98fdb2accd754af7b51990790db3b47a" target="_blank">开源协议</a>，若项目引用其他开源项目，应注明来源并遵循原作者的开源协议规定；原创项目推荐使用GPL3.0开源协议；</li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;">直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。</li> </ol> 请在竞赛阶段填写 ↓ <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*4、硬件部分</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：推荐使用<a href="https://lceda.cn/editor" target="_blank">立创EDA</a>。若选择其他EDA工具，请在附件上传PDF格式的原理图，PDF格式的PCB图纸，Gerber格式的PCB文件。这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*5、软件部分</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：若您的项目涉及软件开发，请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*6、BOM清单</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请输入内容… 注：项目涉及的BOM清单。这个位置请上传BOM的截图。清单详情请以PDF的格式上传到附件中。建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。 <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">*7、大赛LOGO验证</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 请上传包含大赛logo的项目图片，logo以丝印形式印刷在PCB上面。 点击zip下载大赛logo标识！ <a href="https://lceda.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/diy/uploads/file/2019/05/29/0e4d93a463d7ceb5e7dc77d774b7a4ae.zip" target="_blank">（大赛标识）.zip</a> <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">* 8、演示您的项目并录制成视频上传</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> 视频要求：请横屏拍摄，分辨率不低于1280×720，格式Mp4/Mov，单个视频大小限100M内； 视频标题：立创电赛：{项目名称}-{视频模块名称}；如立创电赛：《自动驾驶》-团队介绍。 更多详情：<a href="/posts/06c94d90c2c447dfbd9ed7339ff4a5b1" target="_blank">https://diy.szlcsc.com/posts/06c94d90c2c447dfbd9ed7339ff4a5b1</a> </div>

文档

Sheet1

3116蓝牙功放

BOM

ID	Name	Designator	Footprint	Quantity
1	PJ-313D_C319112	AUDIO1	AUDIO-TH_PJ-3135-B	1
2	10uF	C1,C9	C0805	2
3	10u	C2,C3	C0805	2
4	47uF	C4,C6	6.3X5.4_JX	2
5	100nF	C5,C7,C8,C10,C12,C30	C0805	6
6	100uF	C11	CAP-D6.3XH7.7	1
7	47uF	C13	6.3X5.4_JX	1
8	1U	C14,C26,C32,C45	CAP-CBB-7.0*5.0	4
9	1nF	C15,C24,C34,C46	C0805	4
10	103	C16	C0805	1
11	104	C17,C42	C0805	2
12	470U	C18,C19,C43,C44	CAP-D10.0XH10.5	4
13	10nF	C20,C22,C36,C41	C0805	4
14	1uF	C21,C23,C28,C35,C37,C38,C40,C49,C50	C0805	9
15	22nF	C25,C27,C29,C33	C0805	4
16	33nF	C31,C48	C0805	2
17	0.1uF	C39	C0805	1
18	3.3nF	C47,C51	C0805	2
19	HX25035-2A	CN1	1X02	1
20	SS14	D1	SMA_L4.4-W2.8-LS5.4-RD	1
21	DC005-2.0MM	DC1	DC-IN-TH_DC005	1
22	PH2.0	H1	HDR-F-2.54_1X3	1
23	HDR-M-2.54_1x2	J1	HDR-M-2.54_1X2	1
24	5.08MM	JP1,JP2	CONN-TH_2P-P5.08_DB128L-5.08-2P-GN-P	2
25	100mH	L1	C0805	1
26	10uH	L2,L3,L4,L5	IND-SMD_L11.5-W10.0_LPCA-1040	4
27	Y2C	LED1,LED2,LED3,LED4,LED5,LED6,LED7,LED8,LED9,LED10	LED0805-FD	10
28	LED0805	LED11	LED0805-RD	1
29	3.3K	R1	R0805	1
30	0R	R2	R0805	1
31	100	R3,R4	R0805	2
32	10k	R5	R0805	1
33	10K	R6,R16,R17,R19,R23,R26,R28,R29,R30,R31,R33,R34,R35	R0805	13
34	100K	R7,R9,R11,R13,R24	R0805	5
35	3.3R	R10,R12,R15,R25	R0805	4
36	20K	R14	R0805	1
37	2K	R21,R32	R0805	2
38	10K	R22	R0805	1
39	R_3386P_EU	RP1,RP2	RES-ADJ-TH_3362P	2
40	KA2284	U1,U2	SIP-9	2
41	BT_M18	U3	HDR-TH_6P-P2.54-V-M	1
42	MC7805	U4	TO-252-2_L6.6-W6.1-P4.57-LS9.9-TL-CW	1
43	CJ7812	U5	TO-252-2_L6.5-W6.1-P4.58-LS10.0-TL	1
44	TPA3116D2DAD	U6	HTSSOP-32_L11.0-W6.1-P0.65-LS8.1-BL	1
45	100K	R18,R27	双联电位器	2
46	电位器	R20	双联电位器	1
47	NE5532D8R2G	U7,U8	SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL	2