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#第六届立创电赛#STM32-daplink

创建时间:3年前

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  • 菜单演示.mp4

  • 离线烧写hk32.mp4

描述

<div class="document"> <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">1、项目功能介绍</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"><strong><span style="text-decoration: line-through;">HK32F103CBT6A  </span>STM32f103cbt6制作的daplink烧录调试器,支持如下功能:</strong></p> <ul> <li>Arm-cortex芯片的调试和烧录(HID)</li> <li>自带虚拟串口,省去usb转串口(CDC)</li> <li>拖拽式编程,模拟出u盘,hex或者bin拷贝进行完成烧录(MSC)</li> <li>WEBUSB功能</li> <li>带有一块128*64的OLED显示屏,和2个功能按键</li> <li>支持离线烧录,自制烧录算法。</li> </ul> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">解决了程序开发过程中需要外接串口调试的问题。离线烧录功能解决了批量烧写问题。</p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">由于usb驱动问题目前hk芯片不能正常使用,已换回STM32f103cbt6,功能一切正常,以后我再尝试hk。</p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"><img src="//image.lceda.cn/pullimage/SSpQ6QdESf3gLmlxgZlrOsCzjIeyN1W5J1Nk0GW6.png" alt="" width="725" height="426"><img src="//image.lceda.cn/pullimage/akhrgxSifSLSB2aGZwBVi3kj9koo2Q0oXATbGVjD.png" alt="" width="726" height="408"></p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">2、项目属性</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">PCB设计为本人原创。原理图和程序修改自ARM官方开源项目<span style="text-decoration: line-through;">,移植到hk32上</span>。</p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> <h3 class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">3、开源协议</h3> <hr class="horizontal-splitline normal-bold-2"> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">GPL 3.0</p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;">程序修改自https://github.com/ARMmbed/DAPLink</p> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"><span style="color: #95a5a6; font-size: 14px;">注:利他即利己,请认真阅读下述内容。</span></p> <ol style="line-height: 1.8;"> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;"><span style="color: #95a5a6; font-size: 14px;">拥抱开源,赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上;</span></li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;"><span style="color: #95a5a6; font-size: 14px;">若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题,则这一部分实现的功能就是项目的核心功能;比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化,则电子负载为核心功能,上位机软件为辅助功能;比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信,则此485模块实现的通讯功能为辅助功能;</span></li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;"><span style="color: #95a5a6; font-size: 14px;">项目应选择适合自己的<span style="text-decoration: underline;"><a href="/posts/98fdb2accd754af7b51990790db3b47a" target="_blank">开源协议</a></span>,若项目引用其他开源项目,应注明来源并遵循原作者的开源协议规定;原创项目推荐使用GPL3.0开源协议;</span></li> <li class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt pap-hanging-indent-1.6em" style="line-height: 1.8;"><span style="color: #95a5a6; font-size: 14px;">直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。</span></li> </ol> <p class="paragraph text-align-type-left pap-line-1.3 pap-line-rule-auto pap-spacing-before-3pt pap-spacing-after-3pt" style="line-height: 1.8;"> </p> </div>

文档

hk32-dap

hk32-dap

BOM

ID Name Designator Footprint Quantity Manufacturer Part Manufacturer Supplier Supplier Part
1 500ma F1 R0805 1
2 K2-3.6×6.1_SMD SW1,SW2 KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 2
3 LED-0603_R LED1 LED0603_RED 1
4 SD103AW_C915625 D2,D1 SOD-123_L2.8-W1.8-LS3.7-RD 2
5 KH-TYPE-C-16P-T USB1 USB-C-SMD_KH-TYPE-C-16P 1
6 W25Q128JVSIQ U6 W25Q128JVSIQ 1
7 0.1u >10V C8,C7,C14,C15,C16,C17 C0603 6
8 10u >10V C3,C19,C1,C20 C0805 4
9 XC6206P402MR U1,U2 SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR 2
10 CONN_01X07 J2 0.96OLED_7P_WUKUANG 1
11 8MHz Y1 OSC-SMD_3P-L3.2-W1.3-P1.2-L 1
12 HK32F103CBT6A U5 LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL 1
13 LED-0603_G LED2 LED0603_GREEN 1
14 1.5k R3,R7,R6 R0603 3
15 10k R4,R18,R5 R0603 3
16 100R R13 R0603 1
17 22R R2,R1 R0603 2
18 1.5k R10,R11 R0603 2
19 22R R8,R9 R0603 2
20 2.54-5P CN1,CN2 CONN-SMD_2.54-5P 2
21 1.5-4A_C722668 CN3 CONN-TH_1.5-4A 1

附件

附件名 下载
stm32f103CBT6固件.zip
stm32f103CBT6固件.z01
stm32f103CBT6固件.z02

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评论(17)

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立创电赛 回复
<p><span class="colour" style="color: rgb(149, 165, 166);">记得上传包含大赛logo的项目图片,logo以丝印形式印刷在PCB上面~</span></p>
立创电赛 回复
<p>加油更新文档哟,完成后可申请价值58元PWLINK调试器,先到先得。<a href="https://diy.szlcsc.com/posts/35d08431c7ae49b6b9ea5698eb70ecba" target="_blank">https://diy.szlcsc.com/posts/35d08431c7ae49b6b9ea5698eb70ecba</a></p>
WC7086 回复
<p>压缩包里的固件源码好像只改了串口定义啊,直接编译就能用?</p>
fanghaoling 回复
<p>大佬,这个该怎么用啊,打开压缩包翻了好久没看懂。😢</p>
BD7OMA 回复
<p>请问一下CBT6能用C8T6代替吗 64K的片内存储应该够用吧...?</p>
ike1984 回复
<p>应该是可以,一部分c8t6其实是128k的</p>
ike1984 回复
<p>固件下载 <a href="https://cloud.189.cn/t/ryam6vFnAZRz" target="_blank">https://cloud.189.cn/t/ryam6vFnAZRz</a> (访问码:t2ud)<br/>里面有不同版本的固件和下载方法</p>
ike1984 回复
<p>先烧写FY_UCOSII_DEMO固件,然后短接res和gnd,把脱机固件或者在线固件拖进u盘内。</p>
zipplay 回复
<p>XC6206P402MR这个款降压芯片是4V的原理图上标3.3V是不标错了,还有内存可以用 W25Q64嘛</p>
AZhang 回复
<p>有没有视频演示</p>
TTIANAO 回复
<p>有人成功了吗</p>
ike1984 回复
<p>我自己一直在用,评论区有网盘链接,用里面的固件</p>
828449a 回复
<p>谢谢</p>
s576146878 回复
<p>大哥,云盘里面的固件脱机估计有问题,编译出错了[emojis:流泪],有没有能编译通过的源文件</p>
ike1984 回复
<p>你直接烧hex文件试试</p>
s576146878 回复
<p>hex文件能直接烧录能用,但是他的原版代码应该用的是128x32屏幕的,现在用的64屏幕,感觉整个画面文字看着不协调,所以想用源码改一下屏幕的分辨率,但是源码里面的烧录算法有问题[emojis:流泪][emojis:流泪]</p>
ike1984 回复
<p>那个脱机固件2020.8.03你试试</p>
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