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#第九届立创电赛#OpenJBC焊台

创建时间:4个月前

290 0

描述

<p><span class="size" style="font-size:initial">注:* 为必填项</span><br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(0, 147, 230)"><span class="size" style="font-size:initial">请在报名阶段填写 ↓</span></span></p> <h3>* 1、项目功能介绍</h3> <hr> <p>一款小型便携性的高颜值桌面焊台,支持多种手柄,推荐使用JBC245.兼容T12 C210 等常见的发热芯手柄。使用外接12-24V供电。也可使用TYPEC供电,100W需要支持快充协议。</p> <h3>* 2、项目属性</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请输入内容…</span></span><br> <br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">注:请说明项目是否首次公开;项目是否为原创;项目是否曾经在其他比赛中获奖,若有获奖则叙述获奖详情;项目是否在学校参加过答辩。</span></span></p> <h3>* 3、开源协议</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请输入内容…</span></span><br> <br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">注:利他即利己,请认真阅读下述内容。</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px"><span class="colour" style="color:rgb(51, 51, 51)">  1.</span>拥抱开源,赋予项目无限价值。建议项目核心功能开源80%以上;</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px"><span class="colour" style="color:rgb(51, 51, 51)">  2.</span>若某一部分功能不可替代且删掉之后项目无法解决对应的问题,则这一部分实现的功能就是项目的核心功能;比如设计了一台电子负载且设计了一款上位机软件监控功率变化,则电子负载为核心功能,上位机软件为辅助功能;比如电子负载中使用了一款隔离485模块与上位机通信,则此485模块实现的通讯功能为辅助功能;</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px"><span class="colour" style="color:rgb(51, 51, 51)">  3.</span>项目应选择适合自己的</span></span> <a href="https://diy.szlcsc.com/posts/98fdb2accd754af7b51990790db3b47a" target="_blank">开源协议</a><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">若项目引用其他开源项目,应注明来源并遵循原作者的开源协议规定;原创项目推荐使用GPL3.0开源协议;</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px"><span class="colour" style="color:rgb(51, 51, 51)">  4.</span>直接引用开源项目的原电路或原代码实现的功能不可作为自己项目的核心功能、使用市场上通用模块直接实现的功能不可作为自己项目的核心功能。</span></span><br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(0, 147, 230)"><span class="size" style="font-size:initial">请在竞赛阶段填写 ↓</span></span></p> <h3>* 4、硬件部分</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请输入内容…</span></span><br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">注:请前往</span></span><a href="https://lceda.cn/editor" target="_blank">嘉立创EDA</a><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">生成/上传设计文件,文件完成后,相关文稿将自动生成至项目详情;这里可以详细说明您的项目实现原理和机制、注意事项、调试方法、测试方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。</span></span></p> <h3>* 5、软件部分</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请输入内容…</span></span><br> <br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">注:若您的项目涉及软件开发,请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。</span></span></p> <h3>* 6、BOM清单</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请输入内容…</span></span><br> <br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">注:项目涉及的BOM清单。在<a href="https://lceda.cn/editor" target="_blank">嘉立创EDA</a>生成/上传设计文件后,BOM将自动生成至项目详情;建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。</span></span></p> <h3>* 7、大赛LOGO验证</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">请上传包含大赛logo的项目图片,logo以丝印形式印刷在PCB上面。</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">点击zip下载大赛logo标识! <a href="https://image.lceda.cn/easyedaResource/images/d1bbfd69f9404f56901a0e7b849b7245.rar" target="_blank">(大赛标识).zip</a></span></span><br> <br></p> <h3>* 8、演示您的项目并录制成视频上传</h3> <hr> <p><span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">视频要求:请横屏拍摄,分辨率不低于1280×720,格式Mp4/Mov,单个视频大小限100M内;</span></span> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px">视频标题:立创电赛:{项目名称}-{视频模块名称};如立创电赛:《自动驾驶》-团队介绍。</span></span><br> <br> <span class="colour" style="color:rgb(149, 165, 166)"><span class="size" style="font-size:14px"><a href="https://diy.szlcsc.com/posts/de460543d4cf4dacb5f0326612455578" target="_blank">前往查看更多详情 ></a></span></span></p>

文档

Sheet_1

BOM

ID Name Designator Footprint Quantity Manufacturer Part Manufacturer Supplier Supplier Part
1 0.1u C1 C0603 1
2 220u C97 CAP-D6.3×F2.5 1
3 0.1u C98,C109,C112,C113 C0603 4
4 0.1u C99,C104,C107,C108,C110,C111,C114,C115,C116,C117,C118,C119,C122,C123,C124,C125,C126,C127 C0402 18
5 220u C100 CAP-D5.0×F2.0 1
6 100P C105,C106 C0402 2
7 22PF C120,C121 C0402 2
8 4.7u C128 C0402 1
9 3P PH2.54 CN1 CONN-TH_PH2.0D-L-3P 1 3P PH2.54 null LCSC C9900006188
10 2P PH2.54 CN2 CONN-TH_2P-P2.00_BX-PH2.0-2PZZ 1 2P PH2.54 null LCSC C9900006197
11 SMF3.3A_C2917875 D2 SOD-123FL_L2.8-W1.8-LS3.8-RD 1 SMF3.3A ZHIDE(志得) LCSC C2917875
12 1N4148W D5,D9,D10 SOD-123FL_L2.6-W1.6-LS3.4-RD 3 1N4148W Tak Cheong LCSC C129216
13 DSS34_C511866 D11 SOD-123FL_L2.7-W1.8-LS3.8-RD 1 DSS34 BORN(伯恩半导体) LCSC C511866
14 ZX-0.5FPC-2H-CTXX12P FPC1 FPC-SMD_12P-P0.50_ZX-0.5FPC-2H-CTXX12P 1 ZX-0.5FPC-2H-CTXX12P Megastar(兆星) LCSC C19191175
15 HDR-F-2.54_1x2 H1,H2 HDR-F-2.54_1X2 2 LCSC C49661
16 1.25MM_2PIN J12 1.25MM_2PIN 1
17 K2-3.6×6.1_SMD KL1,KON1,LR1 KEY-SMD_2P-L6.2-W3.6-LS8.0 3 K2-1107ST-A4SW-06 LCSC C118141
18 WS2812C-2020-V1 LED2 LED-SMD_4P-L2.0-W2.0-TL_WS2812B-2020 1 WS2812C-2020-V1 worldsemi LCSC C2976072
19 航空座2 P1 CONN-TH_5P-P5.08_DB128L-5.08-5P-C-S 1 GX16-5-01
20 CONN-TH_2P-P5.08 P2 CONN-TH_2P-P5.08 1 LCSC
21 IRF4905PBF Q1,Q3 TO-220-3_L10.0-W4.5-P2.54-T 2 IRF4905PBF Infineon(英飞凌) LCSC C2564
22 2N3904(SOT-23) Q2,Q6,Q7 SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-TR 3 2n3904S-RTK/PS KEC LCSC C18536
23 10k R1,R3,R90,R92,R94,R97,R99,R124 R0603 8
24 1k R2,R4,R91,R93,R95,R101,R104,R105,R109,R120,R121,R125 R0603 12
25 200k R96,R98,R102 R0603 3
26 5mR R100 R2512 1
27 100k R103 R0603 1
28 33k R106,R110,R111 R0603 3
29 100 R107,R112,R113 R0603 3
30 10k R114,R117 R0603 2
31 1k R115,R116 R0603 2
32 10k R118,R119 R0402 2
33 0 R122 R0603 1
34 4.7k R123 R0603 1
35 EC11E15244G1 SW5 SW-TH_EC11E 1 EC11E15244G1 ALPS Electric LCSC C370970
36 SHT30-DIS-B U2 DFN-8_L2.5-W2.5-P0.50-BL-EP 1 SHT30-DIS-B2.5KS Sensirion(瑞士盛思锐) LCSC C77361
37 PCF8574T U5 SOP-16_L10.3-W7.5-P1.27-LS10.4-BL 1 PCF8574T HGSEMI(华冠) LCSC C398075
38 W25QXX U27 SOIC127P800-8N 1
39 XL1509-5.0 U29 SOIC-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL 1 XL1509-5.0 null LCSC C2681225
40 GD32F103TBU6 U37 QFN-36_L6.0-W6.0-P0.50-BL-EP3.9 1 GD32F103TBU6 GigaDevice(兆易创新) LCSC C94537
41 RT9013-3.3GB U38 SOT-23-5_L2.9-W1.6-P0.94-LS2.8-BL 1 RT9013-3.3GB null LCSC C9900009203
42 0420CDMCBDS-220MC U39 IND-SMD_L4.4-W4.2_MPCA-0420 1 0420CDMCBDS-220MC Sumida(胜美达) LCSC C19559972
43 12MHz X1 OSC-TH_L11.1-W4.7-P4.88 1 X49UD12MSD2SC null LCSC C2188
44 GS8552-SR U1 SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 1 GS8552-SR Gainsil(聚洵) LCSC C157716
45 GS8552-SR U25 SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL 1 GS8552-SR Gainsil(聚洵) LCSC C157716

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立创电赛 回复
<p>很有创意的作品,需要去完善一下哦~</p>
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