描述
<p style="line-height:1.8;">注：* 为必填项</p>
<p style="line-height:1.8;"><strong><span style="color:#0093e6;">请在报名阶段填写 ↓</span></strong></p>
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<h3 style="line-height:1.8;">* 1、项目功能介绍</h3>
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<p style="line-height:1.8;">本项目基于搭载ARM Cortex-M33 STAR处理器的大小核架构的【立创开发板 SF32LB52模组】构建硬件项目</p>
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<h3 style="line-height:1.8;">*2、项目属性</h3>
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<p style="line-height:1.8;">SF32LB52x是一系列用于超低功耗人工智能物联网（AIoT）场景下的高集成度、高性能的系统级（SoC）MCU芯片。芯片创新地采用了基于ARM Cortex-M33 STAR处理器的大小核架构，同时集成了业界最高性能2D图形引擎，人工智能神经网络加速器，以及低功耗蓝牙5.2，可广泛用于腕带类可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等各种应用场景。</p>
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<h3 style="line-height:1.8;">* 3、开源协议</h3>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">请输入内容…</span></p>
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<p style="line-height:1.8;"> </p>
<p style="line-height:1.8;"><strong><span style="color:#0093e6;">请在竞赛阶段填写 ↓</span></strong></p>
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<h3 style="line-height:1.8;">*4、硬件部分</h3>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">请输入内容</span></p>
<div>主控电路</div>
<p>主控选用搭载ARM Cortex-M33 STAR处理器的大小核架构的【立创开发板 SF32LB52模组】构建，大核（Star-MC1@240MHz），小核（Star-MC1@24MHz）。支持动态调频技术，动态调节核心电压，待机功耗低至2μA。</p>
<p>我们之所以选择这颗芯片就是因为它<strong>内置codec</strong>：配合24-bit DAC/ADC，信噪比109dB，高保真音乐、降噪通话一步到位</p>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">…</span></p>
<div>麦克风电路</div>
<p>因为芯片内置codec，所以不需要使用INMP441或者ES8311这类的MIC和Codec，大大降低了焊接难度，只需要插件硅麦即可。</p>
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<div>充电电路</div>
<p>充电IC选用TP4056，价格便宜，刚好模组要求的工作电压范围就是锂电池的电压范围，所以这里不需要升压电路，也不需要稳压芯片，一颗4056足矣。</p>
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<p style="line-height:1.8;"> </p>
<h3 style="line-height:1.8;">*5、软件部分</h3>
<hr>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">请输入内容…</span></p>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">注：若您的项目涉及软件开发，请在附件上传对应的工程源码。这里可以详细说明您的软件流程图、功能模块框图、相关算法的解释或科普、源码结构、编译环境的搭建和配置、源码编译方法、程序烧录方法等。推荐图文并茂的形式向别人介绍您的想法。</span></p>
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<h3 style="line-height:1.8;">*6、BOM清单</h3>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">请输入内容…</span></p>
<p style="line-height:1.8;"> </p>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">注：项目涉及的BOM清单。在<span style="text-decoration:underline;"><a href="https://lceda.cn/editor" target="_blank">嘉立创EDA</a> </span>生成/上传设计文件后，BOM将自动生成至项目详情；建议包括型号、品牌、名称、封装、采购渠道、用途等内容。具体内容和形式应以表达清楚项目构成为准。 </span></p>
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<h3 style="line-height:1.8;">*7、大赛LOGO验证</h3>
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<p style="line-height:1.8;"> </p>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">请上传包含大赛logo的项目图片，logo以丝印形式印刷在PCB上面。</span></p>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">点击zip下载大赛logo标识！ <span style="text-decoration:underline;"><a href="https://image.lceda.cn/easyedaResource/images/d1bbfd69f9404f56901a0e7b849b7245.rar" target="_blank">（大赛标识）.zip</a></span></span></p>
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<h3 style="line-height:1.8;">* 8、演示您的项目并录制成视频上传</h3>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">视频要求：请横屏拍摄，分辨率不低于1280×720，格式Mp4/Mov，单个视频大小限100M内；</span></p>
<p style="line-height:1.8;"><span style="color:#95a5a6;font-size:14px;">视频标题：立创电赛：{项目名称}-{视频模块名称}；如立创电赛：《自动驾驶》-团队介绍。</span></p>
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<p style="line-height:1.8;"><span style="font-size:14px;"><a href="/posts/de460543d4cf4dacb5f0326612455578" target="_blank">前往查看更多详情 ＞</a></span></p>
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