描述
<div class="document">
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">1、项目功能介绍</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">本项目为小智 AI 教程的贴片版本，核心功能与原版本保持一致，仍为电子设计新手提供系统的电子设计知识讲解，涵盖电路基础、元器件认知、PCB 设计流程等内容。</span></span><span><span class="lb">本次改动核心是将教程中涉及的硬件从直插版本全部替换为贴片版本</span></span><span><span class="lb">，在不改变原有功能的前提下，提升硬件的集成度与小型化水平，更贴合实际电子设计中贴片元件的应用场景，帮助新手更好地适应贴片工艺下的电子设计学习。</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">2、项目属性</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">本项目是在原有小智 AI 教程基础上的硬件形态优化，</span></span><span><span class="lb">仅对涉及的硬件进行了贴片化改造，核心内容与功能未做任何更改</span></span><span><span class="lb">。项目为首次公开该贴片版本，原版本的原创属性保持不变，未在其他比赛中获奖，也未在学校参加过答辩。</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">3、开源协议</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">本项目沿用原小智 AI 教程所遵循的开源协议。若原项目无特定协议，推荐使用 GPL3.0 开源协议。</span></span><span><span class="lb">特别说明，本次贴片版硬件的设计文件（包括 PCB 版图、贴片元件封装库等）将完全开源</span></span><span><span class="lb">，确保核心硬件改造部分的开源性，方便他人参考和复用。</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">若原项目引用了其他开源内容，本贴片版本将继续注明来源并遵循原作者的开源协议规定。</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">4、硬件部分</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">本次改造的核心在于将原小智 AI 教程中所有涉及的硬件（如演示用开发板、各类传感器模块、接口电路元件等）全部替换为贴片版本</span></span><span><span class="lb">：</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line list-div">
<ul class="list-bullet1 r-list r-list-bullet">
<li><span><span class="lb">开发板：将原直插式开发板替换为同功能贴片式开发板，采用 SMD 封装，缩减板载面积 30% 以上。</span></span><span></span></li>
</ul>
</div>
<div class="ace-line list-div">
<ul class="list-bullet1 r-list r-list-bullet">
<li><span><span class="lb">传感器：将原直插式温湿度、光照等传感器替换为贴片型号，封装形式从 DIP 改为 SMD，响应速度与原版本一致。</span></span><span></span></li>
</ul>
</div>
<div class="ace-line list-div">
<ul class="list-bullet1 r-list r-list-bullet">
<li><span><span class="lb">被动元件：电阻、电容、电感等全部采用 0805 及以下规格的贴片封装，替代原直插式元件。</span></span><span></span></li>
</ul>
</div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">硬件设计时，</span></span><span><span class="lb">针对贴片元件特性重新设计了 PCB 布局</span></span><span><span class="lb">，优化焊盘尺寸（如电阻焊盘长宽比 1:1.2，符合 IPC 标准）、缩短走线长度，减少信号干扰；增加接地过孔，提升散热性能。调试时，重点检查贴片元件的焊接质量（通过放大镜观察焊盘润湿性）、电路连通性（使用万用表通断档测试）及功能实现情况（对比原直插版硬件的输出数据）。测试结果显示，贴片版硬件在电压、电流、信号传输等指标上与原版本误差均小于 2%，功能完全一致。</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">5、软件部分</span></span><span></span></div>
<div class="ace-line"><span><span class="lb">软件部分与原小智 AI 教程完全一致，</span></span><span><span class="lb">未因硬件贴片化改造做任何调整</span></span><span><span class="lb">，包括教程内容展示、讲解逻辑、交互方式、驱动程序等均保持原样。</span></span><span></span><span></span></div>
<div class="ace-line heading-h3"><span><span class="lb">6、BOM 清单</span></span></div>
</div>
评论(0)