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#第11届立创电赛#逻辑分析仪

创建时间:1个月前

663 4

描述

<p style="line-height:1.8;"><span style="background-color:#ccebff;color:#000000;font-family:'Color Emoji', 'system-ui', 'PingFang SC', 'PingFangSC-Regular', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'Heiti SC', 'WenQuanYi Micro Hei', Arial, Helvetica, sans-serif, 'Apple Braille', 'Color Emoji Fix';">这是ch32h417逻辑分析仪,主要写的就是关于它的烧录方法和焊接过程中的问题,原理请参考原帖。这个焊接最好是使用铁板烧焊接,这个mcu的封装是qfn128,引脚很多,在摆放的时候必须要摆放整齐,不然后期很难调整,这个mcu烧录必须用wchlinkE才能烧录,如果使用逻辑分析仪的PC端软件无法烧录它的APP固件的话,请参考我的这个方式。只能用WCHLINKE烧写程序第一先打开</span><span style="color:#000000;font-family:'Color Emoji', 'system-ui', 'PingFang SC', 'PingFangSC-Regular', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', 'Heiti SC', 'WenQuanYi Micro Hei', Arial, Helvetica, sans-serif, 'Apple Braille', 'Color Emoji Fix';"><span>WCH-LinkUtility选择好芯片<img src="//image.lceda.cn/pullimage/IXOjgY08CF9RYUwEmKy5KqNUqs0k7W2vZOKWbFP7.png" alt="" width="601" height="747"></span></span></p> <p style="line-height:1.8;">第二固件是CH32H417_IAP_V3F.bin,先烧写IAP,</p> <p style="line-height:1.8;">完成后第三步烧写APP固件,<span style="background-color:#ffffff;color:#202d40;font-family:'Microsoft YaHei', '微软雅黑', '宋体', 'Arial Narrow', HELVETICA;font-size:16px;">下载CH32H41x的EVT包,</span><span style="color:#202d40;font-family:'Microsoft YaHei', '微软雅黑', '宋体', 'Arial Narrow', HELVETICA;"><span style="font-size:16px;">使用沁恒下载的EVT包里例程“IAP”附带的烧录工具,(下载接口设置为HID),将APP固件烧录上去,<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/bb7ec243280d4269b1d64ab0a41a09e5.png" alt="bb7ec243280d4269b1d64ab0a41a09e5.png">完成</span></span></p> <p style="line-height:1.8;"> </p> <p style="line-height:1.8;"> </p>

文档

BOM

附件

附件名 下载
CH32H417_IAP_V3F.bin
CH32H417_Logic_Analyzer_APP.bin
WCH-LinkUtility.zip
IAP.zip

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<p>需要进一步完善内容哦</p>
立创电赛 回复
<p>logo验证需要上传实物图;以及上传视频验证等</p>
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