描述
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<h1>#缘起</h1>
<p>时隔上一个训练营大概有3个月了，这次看到又有新东西所以又想来练练手。</p>
<h1>工程过程</h1>
<p>工程过程可以说比上一次更麻烦跟痛苦，因为本人第一次焊贴片型原件，焊的不是很好，具体的工程基本上一步一步跟着B站立创EDA视频教程来的，这里给出一些小贴士和小建议：</p>
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<li>确保有洗板水，不然松香将会污染整个板面。</li>
<li>请在焊完之后先用万用表测试一下，防止烧坏USB接口。</li>
<li>焊接最好有个镊子，会好焊很多。</li>
<li>耐心。</li>
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<h1>结语</h1>
<p>以上是我参加此次训练营的一些感想与经验，本项目已经开源，可随时进行复刻，感谢立创EDA的基础支持，我在这次项目中收获了很多实践的经验，如何画板，如何焊接，如何测试。</p>
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