描述
<p>注:*为必填项。</p>
<p>【请在报名阶段填写 ↓】
<em> 简要介绍作品:
三倍压整流电路
【请在竞赛阶段填写 ↓】
</em> 一、作品详情;
<em> 二、描述作品所面临的挑战及所解决的问题;
</em> 三、描述作品硬件、软件部分涉及到的关键点;
<em> 四、作品材料清单;
</em> 五、作品图片上传;(PCB上须有大赛logo标识并拍照上传,若无视为放弃参赛)
* 六、演示您的作品并录制成视频上传;(视频内容须包含:作品介绍;功能演示;性能测试;PCB上大赛logo标识特写镜头,若无视为放弃参赛)
七、开源文档。</p>
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