描述

<h1><strong>项目归属：模块替代计划-降压模块-LMR51450</strong></h1> <h1>1、项目功能介绍</h1> <p>因为某宝充斥着劣质的升/降压模块，本系列项目将验证一系列不同耐压、电流的升/降压芯片并提供一个可以量产的评估板/模块，成本或高或低，用于替代成品模块</p> <p><strong>对于本项目</strong></p> <ul> <li>使用LMR51450</li> <li>成本略高</li> <li>最大5A输出</li> <li>适用于中压4-36V</li> <li>引出EN引脚</li> </ul> <h1>2、开源协议/项目属性</h1> <p>CC-BY-NC-SA 4.0，转载需署名，非商业用途，相同方式共享 <strong>商业用途需联系作者，保留对作品一切权利</strong> <strong>对未经允许的盈利行为必将追责到底！！</strong> 项目首次公开，未曾获奖</p> <h1>3、硬件介绍</h1> <p>使用LMR51450，一颗集成mos的同步降压转换器拥有简单的外围和相对于小体积而言较大的电流，更惊喜的是其封装在一众牛鬼蛇神里显得如此正常可爱，极大地方便布局和提高焊接良率。其较高的频率缩小了所需的电感和电容器体积，让小巧的模块化应用成为可能</p> <p>对于体积敏感和追求覆盖芯片全应用场景的模块/评估板，本项目选用6.8uH 0850电感，搭配四颗50V 10uF 0805 MLCC，兼顾体积小巧、焊接便利和尽可能低的成本，同时保证在模块输出电流较大的前提下，有足够低的输出纹波</p> <p>引出EN引脚，便于二次开发</p> <h1>4、复刻注意/BOM表</h1> <p>封装引脚密度高，注意<strong>连锡或虚焊</strong> 这次不用担心底部焊盘问题了过孔量大，<strong>保证MLCC充分上锡</strong> 手册见附件，bom使用立创自动生成的即可</p> <p><strong>成本：10元</strong></p> <ul> <li>LMR51450 4.2元</li> <li>47uF 10V 0805 1*4元</li> <li>10uF 50V 0805 0.5*2元</li> <li>0850电感 0.5元合计10元 <h1>5、LOGO验证/视频演示</h1></li> </ul> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/bca0c305ad1449bfac51803dc5d743dd.jpg" alt="顶部.JPG"></p> <p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/4838bf0ba9c2485da25b829a72e9ec8d.jpg" alt="底部LOGO.JPG"> 以下是测试部分注：电压降低为连接器和长测试线缆损耗，别说让我用接地环和台表，台表因为测试用直流源的神秘干扰导致处于完全不可用的状态，等我隔离电源到了再说，用接地环我没那么多手。</p> <p>纹波测试：在重载输出5A时，显著低于10mv <img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/af4ab4c2bdc64bf89606df2ae690fee1.jpg" alt="纹波测试.JPG"></p> <p>稳定性测试：24V转12V 2.5A，室温25度，持续10分钟视频见附件 <img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/97dde617a7c84ea48a28b32fc3460b1f.jpg" alt="IMG_7751.JPG"></p>