描述
<h1><strong>项目归属：模块替代计划-升降压模块-SC8903</strong></h1>
<h1>1、项目功能介绍</h1>
<p>因为某宝充斥着劣质的升/降压模块，本系列项目将验证一系列不同耐压、电流的升/降压芯片并提供一个可以量产的评估板/模块，成本或高或低，用于替代成品模块</p>
<p><strong>对于本项目</strong></p>
<ul>
<li>使用SC8903</li>
<li>成本中档</li>
<li>最大10A输出/输入</li>
<li>适用于低压2.7-24V</li>
<li>引出大部分引脚，支持二次开发</li>
</ul>
<h1>2、开源协议/项目属性</h1>
<p>CC-BY-NC-SA 4.0，转载需署名，非商业用途，相同方式共享
<strong>商业用途需联系作者，保留对作品一切权利</strong>
<strong>对未经允许的盈利行为必将追责到底！！</strong>
项目首次公开，未曾获奖</p>
<h1>3、硬件介绍</h1>
<p>使用SC8903，一颗集成mos的四开关升降压转换器拥有丰富的可配置项，包括由PWM控制的输出电压，由引脚配置的可开关的PFM模式、最大输入输出电流、和两档开关频率，为本项目的模块化应用和二次开发提供基础</p>
<p>对于体积敏感和追求覆盖芯片全应用场景的模块/评估板，本项目选用10uH 1265电感，搭配两颗25V100uF的表面贴装固态电容和50V 10uF 0805 MLCC，兼顾体积小巧、焊接便利和尽可能低的成本，同时保证在为节约开关损耗选用230K的较低开关频率前提下，有足够低的输出纹波</p>
<p>用1mm排针引出EN、VIN、VOUT、ILIM、VPWM、GND六个重要引脚，便于二次开发，后续可能推出配套单片机控制板</p>
<h1>4、复刻注意/BOM表</h1>
<p>QFN封装引脚密度高，注意连锡或虚焊
因为大量过孔，请保证底部焊盘充分上锡，MLCC充分上锡
<strong>标记为NC的电阻无需焊接</strong>，仅为调试预留，可依据手册酌情焊接
手册见附件，bom使用立创自动生成的即可</p>
<p><strong>成本：9.5元</strong></p>
<ul>
<li>SC8903 3元</li>
<li>10uF 50V 0805 0.5*8元</li>
<li>100uF 35V 0.5*2元</li>
<li>10uH 1265 1.5元
<h1>5、LOGO验证/视频演示</h1></li>
</ul>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/ef3018df23434655b9305b727fc3172c.jpg" alt="顶部.JPG"></p>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/a64f2ceb23c944cb9273e29972df94ff.jpg" alt="底部LOGO.JPG"></p>
<p>以下是测试部分
注：电压降低为连接器和长测试线缆损耗，别说让我用接地环和台表，台表因为测试用直流源的神秘干扰导致处于完全不可用的状态，我现在还是没能搞清楚干扰是哪里来的，用接地环我没那么多手。</p>
<p>纹波测试：在12V升压20V输出2.5A时，纹波60mv较为优秀
<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/0bd916ddcc2f41a88d7e5c298f00b551.jpg" alt="纹波测试.JPG"></p>
<p>稳定测试：在12V升压20V输出2.2A持续10分钟
<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/5b0e2f5177ba4e72ba3a4dafab1326d0.jpg" alt="稳定测试.JPG"></p>
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