描述
<h1><strong>项目归属：模块替代计划-降压模块-SY8368</strong></h1>
<h1>1、项目功能介绍</h1>
<p>因为某宝充斥着劣质的升/降压模块，本系列项目将验证一系列不同耐压、电流的升/降压芯片并提供一个可以量产的评估板/模块，成本或高或低，用于替代成品模块</p>
<p><strong>对于本项目</strong></p>
<ul>
<li>使用TPS56C230</li>
<li>成本中高档</li>
<li>最大12A输出</li>
<li>适用于低压</li>
<li>输入4.5-18V</li>
<li>输出0.6-5.5V 12A</li>
<li>引出EN、PG引脚，支持二次开发</li>
</ul>
<h1>2、开源协议/项目属性</h1>
<p>CC-BY-NC-SA 4.0，转载需署名，非商业用途，相同方式共享
<strong>商业用途需联系作者，保留对作品一切权利</strong>
<strong>对未经允许的盈利行为必将追责到底！！</strong>
项目首次公开，未曾获奖</p>
<h1>3、硬件介绍</h1>
<p>使用TPS56C230，一颗集成mos的同步降压转换器
拥有相对于小体积而言超大的电流，但是带来了极大的布局困难
特别提醒，<strong>对于免费工艺（1oz铜厚），在12A输出时本模块极有可能烧毁</strong>
其较高的频率缩小了所需的电感和电容器体积，让小巧的模块化应用成为可能</p>
<p>对于体积敏感和追求覆盖芯片全应用场景的模块/评估板，本项目选用2.2uH 0850电感，支持15A饱和电流，搭配6颗10V47uF的0805 MLCC，兼顾体积小巧、焊接便利和尽可能低的成本，同时保证在模块输出电流较大电压较高的前提下，有足够低的输出纹波</p>
<p>引出EN、PG重要引脚，便于二次开发</p>
<h1>4、复刻注意/BOM表</h1>
<p>QFN封装引脚密度高，注意连锡或虚焊
元件密度较大，<strong>注意连锡</strong>
过孔量大，保证MLCC充分上锡
手册见附件，bom使用立创自动生成的即可</p>
<p><strong>成本：10元</strong></p>
<ul>
<li>TPS56C230 1.65元</li>
<li>10V47uF 0805 1*6元</li>
<li>50V10uF 0805 0.5*3元</li>
<li>0850电感 0.5元</li>
</ul>
<h1>5、LOGO验证/视频演示</h1>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/7c55039ae0b746e3ad6ee264d689cab1.png" alt="顶部.png"></p>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/9f1c72a0079f4631a9042ba05f7fd98b.png" alt="底部LOGO.png"></p>
<p>以下是测试部分
注：电压降低为连接器和长测试线缆损耗，别说让我用接地环和台表，台表因为测试用直流源的神秘干扰导致处于完全不可用的状态，等我隔离电源到了再说，用接地环我没那么多手。</p>
<p>纹波测试：在重载输出12A时，显著低于10mv
<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/8a0f9a4549e84afdb369011af8db6009.jpg" alt="纹波测试.JPG"></p>
<p>重载测试：5V 12A 10S
<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/bf5f601dae7d42bd82d3161080a45319.jpg" alt="重载测试.JPG"></p>
<p>稳定性测试：12V转5V 6A，室温25度，持续10分钟
视频见附件</p>
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