描述
<h1><strong>项目归属：模块替代计划-降压模块-SY8368</strong></h1>
<h1>1、项目功能介绍</h1>
<p>因为某宝充斥着劣质的升/降压模块，本系列项目将验证一系列不同耐压、电流的升/降压芯片并提供一个可以量产的评估板/模块，成本或高或低，用于替代成品模块</p>
<p><strong>对于本项目</strong></p>
<ul>
<li>使用SY8368</li>
<li>成本中档</li>
<li>最大8A输出</li>
<li>适用于中压4-28V</li>
<li>引出EN、PG引脚，支持二次开发</li>
</ul>
<h1>2、开源协议/项目属性</h1>
<p>CC-BY-NC-SA 4.0，转载需署名，非商业用途，相同方式共享
<strong>商业用途需联系作者，保留对作品一切权利</strong>
<strong>对未经允许的盈利行为必将追责到底！！</strong>
项目首次公开，未曾获奖</p>
<h1>3、硬件介绍</h1>
<p>使用SY8368，一颗集成mos的同步降压转换器
拥有简单的外围和相对于小体积而言较大的电流，其较高的频率缩小了所需的电感和电容器体积，让小巧的模块化应用成为可能</p>
<p>对于体积敏感和追求覆盖芯片全应用场景的模块/评估板，本项目选用6.8uH 0850电感，搭配两颗25V47uF的表面贴装固态电容和50V 10uF 0805 MLCC，兼顾体积小巧、焊接便利和尽可能低的成本，同时保证在模块输出电流较大的前提下，有足够低的输出纹波</p>
<p>引出EN、PG重要引脚，便于二次开发</p>
<h1>4、复刻注意/BOM表</h1>
<p>QFN封装引脚密度高，注意连锡或虚焊
因为<strong>焊盘形状奇怪，请保证底部焊盘充分上锡</strong>
过孔量大，保证MLCC充分上锡
手册见附件，bom使用立创自动生成的即可</p>
<p>SY8368可以在<strong>淘宝优信</strong>买，2.45元/pcs
50V10uF 0805 mlcc 0.5*6 = 3元
0850电感 0.5元
总价 <strong>6元</strong></p>
<h1>5、LOGO验证/视频演示</h1>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/79d680834c174321ae339d24c657f60c.png" alt="顶部.png"></p>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/f52ec0a5ed2345c3867537636470ba2e.png" alt="底部LOGO.png"></p>
<p>以下是测试部分
注：电压降低为连接器和长测试线缆损耗，别说让我用接地环和台表，台表因为测试用直流源的神秘干扰导致处于完全不可用的状态，等我隔离电源到了再说，用接地环我没那么多手。</p>
<p>纹波测试：在重载输出12A时，显著低于10mv</p>
<p><img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/c061a4ea535749e1872712e0d6505b27.jpg" alt="纹波.JPG">
重载测试：1.76V 10A 10S
<img src="https://image.lceda.cn/oshwhub/pullImage/991ea8caf8d94b49952ca919fe01a331.jpg" alt="重载.JPG">
稳定性测试：12V转1.76V 5A，室温25度，持续10分钟
视频见附件</p>
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